第541章 因我而变（第2/3页）

相比之下神威科技那边则要悲催一些。

太阳移动计算把SPARCT2开源出来撩挑子后，现在的芯片主力研发是神威科技旗下的研究所和东洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128线程的SPARCT3。

然而到了这个阶段，后续如果再单纯堆核上去双方都觉得没有多大意义，性能提升空间有限，于是俩家开始联手决定从改进内核部分，毕竟经过几年的摸索，神威科技这边已经熟悉了SPARC的路数，现在也有向着内核设计纵深研发。

FJT那边则是SPARC体系老鸟了，同太阳移动计算技术合作可以上溯到十多年以前，俩家现在有志一同来进行新内核研发，自然比起一家要强。

准备新研发的SPARC内核，东洋那边取名叫八岐，神威科技内部则称为伏羲，而代号双方都统一S3内核，因为这个内核还是准备使用单核超级多的8线程设计，这样取SPARC的S，和二进制的传统叫法2的3次方作为新内核代号。

一个全新高性能处理器内核自然不会那么好设计，单单从初期技术规格和架构上，双方都花了将近一年时间来做这个事情，俩边都不是原创设计，FJT那边还好些，他们在SPARC架构上浸淫时间更长，理解更通透。

而神威科技这边的研发都是半途出山的，处理器设计理论知识虽然很深入，但是在具体内核设计方面的经验却相当稀缺，这就让设计一开始就走了不少的弯路。

如果不是赵孟国强压着不许回头，项目组的很多人都想在T3上面继续堆到20核或者24核去！

反正从SPARC的架构来说，按照双数堆核完全没有问题，内核之间的访问都是点对点可以直通的，所以堆核后可以立竿见影见到性能的效果。

但是赵孟国坚决抵挡住了项目组走回头路的可能性，在他看来这不仅仅是因为T3架构已经走到了一眼就可以看到头的路。

更重要的，没有自己亲手设计一颗新内核的打磨，项目组就不算真正掌握处理器的设计精华。

正好东洋人那边有志一同做这件事，太阳移动计算这边芯片技术部门虽然不是主力参与，但是也派出精干研发一起为新内核努力，背后自然有托尼.蔡的推动参与和太阳移动计算自身商业利益推动。

现在的SPARC开放后，市场不但没有萎缩，反而有了扩大的趋势，太阳移动计算自然不会轻易放弃这块技术上还占据优势的市场。

赵孟国觉得这是神威科技千古难逢的好机会，错过了这一次，或许以后可能都不会再有这样的好机会了！同国际顶级处理器设计团队一起工作，可不是轻易就遇到的。

“就算是哭着也要向前走！”

赵孟国对项目组成员动员道。

熬过这一关，我们才真正可以说是设计处理器的人。

就这样跌跌撞撞一路走过来，终于搞定了S3内核核心，256KB高速L2缓存和4MB高速L3缓存，主频起步2.5GHz，最高可以到3.5GHz，单核浮点运算性能理论值超过了45GFLOPS。

这个性能放出去开发单核处理器都可以进入主流水平了。

所以神威科技这次虽然过程很苦逼但是结果真的收获很大，一群被折磨得死去活来的研发现在全部都活过来了。

按照计划，第一款基于S3内核的SPARCT4将会是4核、8核和12核三种型号，其中集成8颗S3内核的为主力型号，其片内总的L3缓存将会达到32MB惊人水准。

当然比起POWER7+的80MB三级缓存和POWER8的96MB三级缓存，这款采用S3新内核的SPARCT4还是甘拜下风。

但是高达64线程的设计，则在多任务处理上有傲视群雄的趋势，单核8线程，这可是Sparc才有的独有设计。

最终效果怎么，要等到2015年初流片后才会第一时间感受到。

不过现在20nm制程工艺的成熟，倒是为这块过程艰辛的SPARCT4提供了极好的外部加工条件，设计晶体管数量超过15亿个的T4，如果制程工艺不够恐怕也很难很好的加工出来。

如果说要取得最佳的效果，恐怕16nm制程工艺才是T4的最佳搭档。

不过现在看来，第一批流片是赶不上龙工厂的16nm制程了，龙工厂现在也没有搞定这个高端制程，至于未来量产时候能不能赶上，现在还不好说。

不管怎么说，龙工厂20nm制程工艺开始量产，神威科技的T4至少是很有希望问世了。

这块处理器如果成功，神威科技基本上就可以一步赶上了IBM的脚步。

到时候，神威科技不仅仅是国内市场跑马圈地，跨出国门同IBM打擂台也不是不敢想。

只要性能追平对手，以神威科技的性价比，同等性能的服务器可能价格只有对方的几分之一，连一半都达不到。

如果再极端一些进行比较，就是双方的定价基本上可以无视汇率的变化。

基本上IBM用美元标价的服务器，神威科技同等性能的服务器可以用人民币的同样价格卖出去还有钱赚！